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判断题
淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓密清晰，一般呈细直的线状，尾端尖细，棱角较多，多发生在工件上应力容易集中的部位，如孔、键及截面尺寸突变处。
A

对

B

错

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考题 下列关于磁痕的叙述中，正确的是：（）A、在没有缺陷的位置处出现的磁痕，一般称为伪磁痕B、表面裂纹所形成的磁痕一般是很清晰而明显的C、由于被磁化的试件相互接触造成的局部磁场畸变而产生的虚假磁痕称为磁写D、以上都是
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考题 分层的特点是与轧制面平行，磁痕清晰，呈连续或断续的线状。
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考题 淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓密清晰，一般呈细直的线状，尾端尖细，棱角较多，多发生在工件上应力容易集中的部位，如孔、键及截面尺寸突变处。
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考题 关于磁痕显示的叙述，正确的是（）A、非相关显示不是由漏磁场吸附磁粉磁粉形成的B、表面缺陷磁痕一般宽而模糊、轮廓不清晰C、近表面缺陷磁痕一般浓密清晰、瘦直或弯曲D、以上都不对
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考题 下面关于磁粉检测时关于工件表面覆盖层影响叙述正确的是（）。A、无覆盖层，表面裂纹磁痕显示浓密、清晰B、有覆盖层，不如无覆盖层所示裂纹清晰C、有较厚覆盖层，无裂纹磁痕显示D、以上都对
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考题 疲劳裂纹一般都产生在应力集中部位，其方向与受力方向垂直，中间细，两头尖，磁痕浓密清晰。
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考题 淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓度较高，线状又具多棱角，多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。
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考题 热处理裂纹的磁痕明显、尖锐，通常不是在工件棱角、沟槽和截面变化处发生
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考题 淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓度较高，多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。
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考题 在工艺过程中，使金属的连续性破坏而形成缺陷称为（），磁粉探伤时其磁痕特征一般为线性锯齿形，两端呈尖角状，磁粉聚集的图像不规则，但清晰、密集。A、裂纹B、发纹C、伪磁痕D、伤痕
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考题 磁粉探伤时，裂纹的磁痕特征一般为线性锯齿形，两端呈尖角状，磁粉聚集的图像不规则，但（）。A、清晰B、密集C、完整D、规则
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考题 磁粉探伤时，发纹的磁痕特征呈直线或微弯的细线状，磁粉聚集的图像规则呈（）。A、清晰B、密集C、细长D、平直
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考题 在磁粉探伤时、其磁痕特征呈直的或微弯的细线，磁粉聚集图像细长、平直，该现象称为（）。A、裂纹B、发纹C、伪磁痕D、划痕
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考题 磁粉探伤中，裂纹所产生的磁痕特征为中间较粗两端尖细、堆积陡峭清晰、外形呈（）。
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考题 在磁粉探伤时，其磁痕特征一般为锯齿形，两端呈尖角状，磁粉聚集的图像不规则但清晰、密集，工件上出现该现象时，称工件（）。A、裂纹B、发纹C、伪磁痕D、划痕
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考题 裂纹表征是：在磁粉探伤时，其磁痕特征一般为锯齿形，两端呈尖角状，磁粉聚集的图象不规则，但清晰、密集。
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考题 磁粉探伤时，裂纹的磁痕特征呈直线或微弯的细线状，磁粉聚集的图像规则呈细长、平直。
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考题 单选题在磁粉探伤时，其磁痕特征一般为锯齿形，两端呈尖角状，磁粉聚集的图像不规则但清晰、密集，工件上出现该现象时，称工件（）。A 裂纹B 发纹C 伪磁痕D 划痕
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考题 判断题磁粉探伤时，裂纹的磁痕特征呈直线或微弯的细线状，磁粉聚集的图像规则呈细长、平直。A 对B 错
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考题 单选题在磁粉探伤时、其磁痕特征呈直的或微弯的细线，磁粉聚集图像细长、平直，该现象称为（）。A 裂纹B 发纹C 伪磁痕D 划痕
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考题 判断题淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓度较高，多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。A 对B 错
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考题 判断题疲劳裂纹一般都产生在应力集中部位，其方向与受力方向垂直，中间细，两头尖，磁痕浓密清晰。A 对B 错
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考题 单选题下列关于磁痕的叙述中，正确的是：（）A 在没有缺陷的位置处出现的磁痕，一般称为伪磁痕B 表面裂纹所形成的磁痕一般是很清晰而明显的C 由于被磁化的试件相互接触造成的局部磁场畸变而产生的虚假磁痕称为磁写D 以上都是
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考题 单选题下面关于磁粉检测时关于工件表面覆盖层影响叙述正确的是（）。A 无覆盖层，表面裂纹磁痕显示浓密、清晰B 有覆盖层，不如无覆盖层所示裂纹清晰C 有较厚覆盖层，无裂纹磁痕显示D 以上都对
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考题 判断题淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓度较高，线状又具多棱角，多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。A 对B 错
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考题 填空题磁粉探伤中，裂纹所产生的磁痕特征为中间较粗两端尖细、堆积陡峭清晰、外形呈（）。
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考题 单选题关于磁痕显示的叙述，正确的是（）A 非相关显示不是由漏磁场吸附磁粉磁粉形成的B 表面缺陷磁痕一般宽而模糊、轮廓不清晰C 近表面缺陷磁痕一般浓密清晰、瘦直或弯曲D 以上都不对
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