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判断题
镀铜/镀镍的主要目的是打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力
A
对
B
错
参考答案
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解析:
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考题
没有相应的措施,单纯提高电流密度将会发生下列现象,其中正确的是()。A、镀层烧焦或呈树枝状、粉状镀层B、虽然能提高沉积速度,但难以获得优质镀层C、对于镀锌、镀镍、镀铜等会导致氢气大量析出,使电流效率下降D、瞬间的冲击电流可提高铬镀层的覆盖能力,但时间不能过长
考题
单选题为了保证电刷镀镀层与零件表面的结合强度,在刷镀前零件表面经过()等处理。Ⅰ.预热;Ⅱ.清洁;Ⅲ.电净;Ⅳ.活化;Ⅴ.镀打底层。A
Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤB
Ⅲ+Ⅳ+ⅤC
Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ+ⅤD
Ⅰ+Ⅱ+Ⅳ+Ⅴ
考题
判断题镀多层镍是在同一基体上,选用不同的镀液成分及工艺条件,获得两层或三层的镍镀层。A
对B
错
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