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单选题
多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）
A

金属基底变形

B

瓷层变色

C

瓷层气泡

D

瓷层断裂

E

底冠破损

参考答案

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考题 烤瓷基底冠的尖锐棱角易造成A、瓷层断裂B、底冠变形C、底冠断裂D、瓷层变形E、瓷层气泡
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考题 因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
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考题 牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
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考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
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考题 基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C、局部产生应力集中，使瓷层断裂D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
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考题 金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄
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考题 在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄
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考题 金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
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考题 涂布不透明层瓷时，如基底冠有缩孔，可导致A.气泡B.裂纹C.色泽不佳D.牙体层附着不良E.金瓷冠口内崩瓷
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考题 金属基底冠要顺同一个方向打磨的目的是A．便于操作B．放置磨料成分污染表面C．利于形成氧化膜D．防止瓷层变色E．形成较为规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
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考题 金属基底冠预氧化后，表面被污染易导致金瓷修复体A．瓷表面出现裂纹B．瓷层内出现气泡C．色泽不佳D．瓷收缩率增大E．金属氧化膜过厚
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考题 金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是A．颜色发生改变B．金瓷结合强度减弱C．金属基底冠增厚D．瓷裂和瓷崩E．瓷层不够
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考题 金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是A、瓷层过薄B、金属基底冠过厚C、瓷层内有气泡D、金属基底冠的切缘形成了锐角E、咬合力过大
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考题 多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致A、金属基底变形B、瓷层变色C、瓷层气泡D、瓷层断裂E、底冠破损
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考题 烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
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考题 金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适
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考题 当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（ ）A.容易引起崩瓷 B.会降低金瓷界面的热稳定性 C.瓷层会引起金属基底变形 D.会引起金瓷冠颈部不密合 E.会使基牙出现冷热酸痛和不适
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考题 涂布不透明层瓷时，如基底冠有缩孔，可导致（）A、气泡B、裂纹C、色泽不佳D、牙体层附着不良E、金瓷冠口内崩瓷
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考题 当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（）A、容易引起崩瓷B、会降低金瓷界面的热稳定性C、瓷层会引起金属基底变形D、会引起金瓷冠颈部不密合E、会使基牙出现冷热酸痛和不适
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考题 单选题当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是A 容易引起崩瓷B 会降低金瓷界面的热稳定性C 瓷层会引起金属基底变形D 会引起金瓷冠颈部不密合E 会使基牙出现冷热酸痛和不适
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考题 单选题涂布不透明层瓷时，如基底冠有缩孔，可导致（）A 气泡B 裂纹C 色泽不佳D 牙体层附着不良E 金瓷冠口内崩瓷
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考题 单选题烤瓷基底冠的尖锐棱角易造成（）A 瓷层断裂B 底冠变形C 底冠断裂D 瓷层变形E 瓷层气泡
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考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）A 瓷结合不良B 不透明瓷层出现裂纹C 出现瓷气泡D 金属氧化膜过厚E PFM冠变色
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