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判断题
所相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去助焊剂残渣。
A
对
B
错
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解析:
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考题
吹扫与清洗按设计要求描述吹扫与清洗方法和介质,其种类包括哪些()。
A、水冲洗、空气吹扫、蒸汽冲洗、化学清洗B、水冲洗、空气吹扫、蒸汽吹扫、化学冲洗C、水冲洗、空气吹扫、蒸汽吹扫、化学清洗D、水清洗洗、空气吹扫、蒸汽吹扫、化学清洗
考题
某工艺管道系统,其管线长、管径大、系统容积也大,且工艺限定禁水。此管道的吹扫、清洗方法应选用( )。A:无油压缩空气吹扫
B:空气爆破法吹扫
C:高压氮气吹扫
D:先蒸汽吹净后再进行油清洗
考题
某工艺管道系统,其管线长、管径大、系统容积也大,且工艺限定禁水。此管道的吹扫、清洗方法应选用( )。A.无油压缩空气吹扫
B.空气爆破法吹扫
C.高压氮气吹扫
D.先蒸汽吹净后再进行油清洗
考题
填空题对于利用空气喷吹作用而雾化的情况来说,与空气的喷吹速度,即喷吹用的()和()有关。
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