考题
气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。
考题
所相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。
考题
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法
A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
考题
将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。
考题
所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
用压液空气作气刀喷吹介质生成的浮渣较少。（）
考题
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
考题
在溅渣护炉操作中，通过氧枪喷吹的是（）以便尽快去除杂质。A、高压氧气B、高压氮气C、压缩空气
考题
测绘焊有完整电子元件的双面印制电路板的步骤有哪些？
考题
用气焊立焊时，焊炬要沿焊接方向（），与焊件成（），以借助火焰气流的吹力托住熔池，不使金属往下淌。
考题
在有些钎料中还加入锂、硼和磷，以增强其去除氧化膜和润湿的能力。焊后钎剂残渣用温水、柠檬酸或草酸清洗干净。
考题
波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
考题
简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。
考题
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
考题
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A、一周内B、一小时内C、一个月内D、当天内
考题
常用清除油垢的方法有（）；（）；（）高压喷洗、电解清洗、气相清洗和超声波清洗。
考题
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
判断题所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。A
对B
错
考题
单选题完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A
一周内B
一小时内C
一个月内D
当天内
考题
单选题在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A
焊点B
焊锡C
焊孔D
印制电路板
考题
判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A
对B
错
考题
问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？