考题
半导体照明(LED)产业重点发展()。
A、LED芯片B、封装C、新一代节能产品D、LED显示
考题
RFID标准可以有以下哪些封装方式()。
A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装
考题
LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。
考题
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
考题
目前制造白光LED的主流技术是（）。A、近紫外LED芯片+RGB荧光粉B、RGB三基色合成白光C、蓝光LED芯片+YAG荧光粉D、蓝光LED芯片+黄光LED芯片
考题
国产LED芯片与国外知名厂商的LED芯片有何区别？
考题
LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？
考题
目前LED产业链主要包括（）。A、衬底制造B、外延及芯片制造C、封装D、应用
考题
以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）A、LED芯片标准B、LED设备标准C、LED封装标准D、LED照明标准
考题
LED产品的失效机理可分为：（）A、芯片失效B、热应力失效C、电应力失效D、封装及装配失效
考题
以下哪些属于芯片的封装方式（）。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
考题
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
考题
LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
考题
集成电路芯片的工作速度与（）有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式
考题
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
考题
问答题水平结构LED芯片和垂直结构LED芯片在结构上有什么区别？同水平结构LED芯片相比，垂直LED芯片有哪些优势？
考题
问答题提高LED单灯光通量和输入功率的途径有哪些？
考题
多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
考题
单选题集成电路芯片的工作速度与（）有关。A
芯片中组成门电路的晶体管数量B
芯片中组成门电路的晶体管尺寸C
芯片尺寸D
芯片封装方式
考题
问答题LED在封装之前，一般需要检验，主要是检验哪些内容？