网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）
单选题
下列哪个不是单晶常用的晶向（）
A

（100）

B

（001）

C

（111）

D

（110）

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
更多 “单选题下列哪个不是单晶常用的晶向（）A （100）B （001）C （111）D （110）” 相关考题
考题 用于太阳能电池的半导体材料有（）A、单晶硅B、多晶硅C、非晶硅D、微晶硅
查看答案
考题 如果固体中的原子排列情况是紊乱的，就称之为（）。A、单晶靶B、超晶靶C、多晶靶D、非晶靶
查看答案
考题 一般淬硬钢或合金钢的超精密磨削常用的磨料是（）、铬刚玉、微晶刚玉、及单晶刚玉。
查看答案
考题 以下哪些是光伏发电的光伏材料？（）A、单晶硅B、多晶硅C、非晶硅D、微晶硅
查看答案
考题 下列哪种结晶形态的存在可以提高制品的力学强度（）。A、单晶B、球晶C、伸直链D、柱晶
查看答案
考题 金属单晶体滑移的特点是（）、（）密度最大的晶面和晶向进行、（）。
查看答案
考题 下列哪个不是单晶常用的晶向（）A、（100）B、（001）C、（111）D、（110）
查看答案
考题 分别叙述球晶和单晶的形成条件和特点。
查看答案
考题 高聚物在稀溶液中极缓慢冷却结晶时，可以成（）这种结晶形态；A、伸直链B、串晶C、单晶D、球晶
查看答案
考题 下面是直拉法生产单晶硅工艺流程图正确顺序的是（）。A、种晶—放肩—等径—引晶B、引晶—放肩—等径—种晶C、种晶—引晶—放肩—等径D、引晶—种晶—放肩—等径
查看答案
考题 熔体在应力作用下结晶时，通常形成（）结构。A、伸直链B、串晶C、单晶D、球晶
查看答案
考题 随着结晶条件的不同，高聚物可以形成下列哪些形态的晶体（）A、单晶B、球晶C、柱晶D、纤维晶
查看答案
考题 从熔体冷却结晶时，倾向于生成（）结构。A、伸直链B、串晶C、单晶D、球晶
查看答案
考题 目前，商品太阳能电池组件主要包括（）太阳能电池3种。A、单晶硅B、多晶硅C、非晶硅D、以上全不是
查看答案
考题 什么是单晶体．多晶体．晶粒和晶界？
查看答案
考题 单选题下列哪种结晶形态具有黑十字消光图像的（）A 纤维状晶B 球晶C 单晶D 树枝晶
查看答案
考题 问答题列出从熔体制备单晶、非晶的常用方法有哪些？
查看答案
考题 多选题以下哪些是光伏发电的光伏材料？（）A单晶硅B多晶硅C非晶硅D微晶硅
查看答案
考题 问答题试述晶态、非晶态、准晶、多晶和单晶的特征性质。
查看答案
考题 单选题玛瑙是（）A 显晶质B 非晶质C 隐晶质D 单晶
查看答案
考题 问答题分别叙述球晶和单晶的形成条件和特点。
查看答案
考题 问答题说明获得单晶或全部柱状晶的方法及注意事项。
查看答案
考题 填空题金属单晶体滑移的特点是（）、（）密度最大的晶面和晶向进行、（）。
查看答案
考题 问答题什么是石墨单晶、石墨多晶体和石墨微晶？
查看答案
考题 单选题从熔体冷却结晶时，倾向于生成（）结构。A 伸直链B 串晶C 单晶D 球晶
查看答案
考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
查看答案
考题 多选题随着结晶条件的不同，高聚物可以形成下列哪些形态的晶体（）A单晶B球晶C柱晶D纤维晶
查看答案
热门标签
最新试卷