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多选题
在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有（）。
A

溶液温度过高

B

溶液被污染

C

显影有余胶

D

传递速度过快

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。A 对B 错
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考题 单选题蚀刻溶液中的氧化剂为（）。A 氯化铜B 氯化钠C 氯化铵D 氯化氢
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考题 判断题在蚀刻过程中，添加某些添加剂可以降低侧蚀程度。A 对B 错
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考题 判断题所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液，大部分金属不可用酸性蚀刻液，金除外。A 对B 错
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。A 对B 错
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考题 单选题碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。A 锡B 干膜C 油墨D 都不是
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考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。A 对B 错
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考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻过度的原因可能有（）。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足
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考题 多选题酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高，会使（）。A盐酸挥发B抗蚀层破坏C溶液组分比例失调D无影响
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考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液的再生的最好的方法是双氧水再生法。A 对B 错
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考题 单选题酸性氯化铜蚀刻中，可通过增加哪种离子的含量来减少氯化亚铜沉淀的生成（）。A 二价铜离子B 一价铜离子C 氯离子D 钠离子
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考题 多选题酸性氯化铜蚀刻体系中常用的氯化物的种类为（）。A氯化钠B氯化氢C氯化钙D氯化镁
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考题 问答题在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。
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考题 多选题下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。A蚀刻速率快B蚀刻速率比较容易控制C溶铜量大D再生容易
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。A 对B 错
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考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻不足的原因可能有（）。A传送速度太快BpH值太低C蚀刻液温度不足D喷淋压力不足
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。A 对B 错
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考题 单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。A 蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢B 蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低C 蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低D 蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少
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考题 填空题侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。
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考题 判断题在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。A 对B 错
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考题 单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。A 金B 锡铅合金C 油墨D 镍
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考题 多选题在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中，由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。是因为（）。A成本低B再生速率快C无污染D设备简单
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