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问答题
什么是吸附和粘附?当用焊锡来焊接铜丝时,用挫刀除去表面层,可使焊接更加牢固,请解释这种现象?

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考题 用焊接方法连接电缆芯线时镀锡用的助焊剂应采用焊锡膏,不应采用酸性焊剂。()

考题 焊接时步骤有()。 A.对准焊接点B.接触焊接点C.移开焊锡丝D.拿开烙铁头

考题 SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 ()在封焊接续套管中起到除污促进焊锡在铅管上的粘附作用。

考题 芯线焊接时,焊接的芯线应端正,牢固,焊锡适量,焊点光滑,圆满,不成()形.A、瘤B、球C、橄榄球D、圆锥

考题 关于对讲系统应注意的质量的问题的说法错误的是()A、使用屏蔽线或同轴电缆时,外铜网与芯线相碰,按要求外铜网应与芯线分开,压接应特别注意B、用焊锡焊接时,非焊接处被污染,焊接后应及时用棉丝擦去焊油C、设备之间、干线与端子之间连接不牢固,应及时检查,将松动处紧牢固D、由于屏蔽线或设备未接地,应将屏蔽线和设备的地线压接好

考题 焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。

考题 焊接时焊锡量越多越好,这样焊的牢固

考题 焊接时步骤有()。A、对准焊接点B、接触焊接点C、移开焊锡丝D、拿开烙铁头

考题 使用电烙铁焊接时,要求的焊接技术是()。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件

考题 用电烙铁焊接导线时,正确的方法应该是()A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热

考题 松脂心焊锡中的焊剂的功用为()。A、防止温度过高B、增加烙铁导热C、降低焊锡熔点D、除去焊接表面氧化物

考题 焊接井口用线必须使用高温焊锡丝。()

考题 进行晶体管焊接时,错误的操作方法是()。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接

考题 发现仪表印刷板铜箔断路时,可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

考题 芯线焊接时,焊接的芯线应端正、牢固、焊锡适量、焊点要求()。A、光滑B、圆满C、不成瘤形D、只要焊牢就形

考题 DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点光滑、不带尖、不成瘤形,不能出现虚焊或短路现象。

考题 芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点()、不带尖、(),无虚焊。

考题 正确的手工焊接方法是()A、用电烙铁粘上锡后接触焊件,让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件,达到熔化焊锡温度时再加焊锡

考题 在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂

考题 桥式起重机接地体;焊接时接触面的四周均要焊接,以()。A、增大焊接面积B、使焊接部分更加美观C、使焊接部分更加牢固D、使焊点均匀

考题 单选题用电烙铁焊接导线时,正确的方法应该是()A 用浓硫酸清洁烙铁头B 将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C 将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D 焊接时应长时间加热

考题 单选题焊接电缆用()制成,其截面应根据焊接电流和导线长度来选。A 多股粗纯铜丝B 单股细纯铜丝C 多股细纯铜丝

考题 多选题贴片芯片用什么方法焊接的()。A用一般烙铁焊接,但要有一定技术B用专用工具焊接C用焊锡膏粘上去D用高档焊锡

考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 多选题焊接时步骤有()。A对准焊接点B接触焊接点C移开焊锡丝D拿开烙铁头

考题 判断题焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。A 对B 错