考题
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
考题
片式元器贴片完成后要进行()。A.焊接B.干燥固化C.检验D.插装其它元器件
考题
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用
A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
考题
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
考题
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
考题
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
考题
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
考题
片式元器件的安装是由（）完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片，手工焊接D、手工贴片，自动焊接
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
考题
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
考题
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
考题
长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前
考题
片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
考题
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
考题
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
考题
防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接
考题
利用波峰焊机生产时，对于（）。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
考题
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A
手工焊接B
波峰焊接C
再流焊接D
激光焊接
考题
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A
高密度装配元器件B
插装的元器件C
表面贴装元器件D
通孔安装
考题
单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A
核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B
核对元器件的供应商C
核对元器件的价格D
以上全部
考题
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A
对B
错
考题
单选题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A
涂膏B
点胶C
固化D
焊接
考题
单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A
手工貼装B
贴片机贴装C
报废元器件D
无法贴装