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填空题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。

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考题 表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT
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考题 SMT的缺点包括()。 A.表贴元器件不能涵盖所有电子元器件B.技术要求高C.初始投资大D.以上都不对
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
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考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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考题 最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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考题 贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
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考题 SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
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考题 SMT是表面贴装技术。（）
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考题 贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
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考题 SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
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考题 SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
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考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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考题 表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。A、长0.8mm，宽0.5mmB、长0.08in，宽0.05inC、长0.08mm，宽0.05mmD、长0.8in，宽0.5in
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考题 表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
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考题 表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错
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考题 单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A 大于贴片机最大贴装尺寸B 小于贴片机最大贴装尺寸C 等于贴片机最小贴装尺寸D 等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装
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考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A 手工貼装B 贴片机贴装C 报废元器件D 无法贴装
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