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单选题
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
A
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B
集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
C
集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D
集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
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更多 “单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成” 相关考题
考题
在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
考题
微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
考题
下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
关于微电子技术，下面说法错误的是（）。A、微电子技术的核心产品是集成电路芯片B、微电子技术与现代信息技术是两个没有关联的技术C、微电子技术主要特征是元器件和电路的微型化D、无论是传感器、通信设备还是计算机，都离不开微电子技术
考题
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
考题
在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
考题
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
考题
集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.A、集成电路包含的晶体管的数目B、晶体管结构、电路和工艺C、集成电路的功能D、集成电路的用途
考题
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）A
集成电路的发展导致了晶体管的发明B
现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C
小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D
所有的集成电路均为数字集成电路
考题
单选题集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.A
集成电路包含的晶体管的数目B
晶体管结构、电路和工艺C
集成电路的功能D
集成电路的用途
考题
单选题关于微电子技术，下面说法错误的是（）。A
微电子技术的核心产品是集成电路芯片B
微电子技术与现代信息技术是两个没有关联的技术C
微电子技术主要特征是元器件和电路的微型化D
无论是传感器、通信设备还是计算机，都离不开微电子技术
考题
单选题微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A
集成电路是上世纪50年代出现的B
集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C
集成电路均使用半导体硅材料D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
单选题在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A
集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B
大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C
现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D
集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
考题
单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A
集成电路是上世纪50年代出现的B
集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C
集成电路使用的都是半导体硅材料D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
考题
单选题下列关于电子产业说法中错误的是（）A
微电子技术以集成电路为核心B
硅是微电子产业中常用的半导体材料C
现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D
制造集成电路都需要使用半导体材料
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