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在下列有关集成电路和叙述中,错误的是()

  • A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
  • B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
  • C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si)
  • D、集成电路技术发展很快,至2005年初已达到0.001微米的工艺水平

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考题 第三代计算机的标志是使用了______。 A.超大规模集成电路B.以电子管为器件的集成电路C.大规模集成电路D.中、小规模的集成电路

考题 现代计算机采用的电子元件主要是______。A.电子管B.晶体管C.中、小规模集成电路D.大规模、超大规模集成电路

考题 目前,制造计算机所使用的电子元件是()A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模或超大规模集成电路

考题 关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路

考题 下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

考题 按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路

考题 微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路的叙述中错误的是()。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目多少B.根据集成度的高低,集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高,许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

考题 目前,制造计算机所使用的电子器件是()。 A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模集成电路和超大规模集成电路

考题 按集成度划分,半导体存储器是属于()。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路

考题 在下列有关集成电路的叙述中,错误的是()。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快,至今已达到线宽0.001um的工艺水平

考题 集成电路按照集成度划分可以分为()。A、小规模基础的路B、大规模集成电路C、中规模集成电路D、超大规模集成电路

考题 微电子技术发展经历了五代,即半导体技术、集成电路技术、大规模集成电路技术、超大规模集成电路技术、超大规模智能化集成电路技术。()

考题 半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。A、集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B、集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高C、集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D、集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成

考题 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C、小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D、所有的集成电路均为数字集成电路

考题 在下列有关集成电路和叙述中,错误的是()A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si)D、集成电路技术发展很快,至2005年初已达到0.001微米的工艺水平

考题 集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于()A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超(极)大规模集成电路

考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

考题 第四代电子计算机以()作为基本电子元件。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、大规模、超大规模集成电路

考题 集成电路根据它所包含的晶体管等元器件的数目可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路,现在PC机中使用的微处理器属于大规模集成电路。

考题 目前,制造计算机所使用的电子器件是()。A、大规模集成电路B、晶体管C、集成电路D、大规模集成电路和超大规模集成电路

考题 单选题集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于()A 小规模集成电路B 中规模集成电路C 大规模集成电路D 超(极)大规模集成电路

考题 单选题第四代电子计算机以()作为基本电子元件。A 小规模集成电路B 中规模集成电路C 大规模集成电路D 大规模、超大规模集成电路

考题 单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()A 现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上C 目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

考题 多选题集成电路按照集成度划分可以分为()。A小规模基础的路B大规模集成电路C中规模集成电路D超大规模集成电路

考题 单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 单选题在下列有关集成电路的叙述中,错误的是()。A 集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D 集成电路技术发展很快,至今已达到线宽0.001um的工艺水平

考题 判断题集成电路根据它所包含的晶体管等元器件的数目可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路,现在PC机中使用的微处理器属于大规模集成电路。A 对B 错