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单选题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。
A

一次结晶

B

二次结晶

C

三次结晶


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

考题 当焊缝中心线处于()时,电渣焊形成熔池及焊缝成形条件最好,因此焊缝金属中不易产生气孔及夹渣。A、水平位置B、倾斜位置C、任意位置D、垂直位置

考题 用氮气作保护气体焊接铜时,熔池金属流动性降低,焊缝易产生()。A.裂纹B.夹渣C.气孔D.未焊透

考题 钢与铜及其合金焊接时的主要问题是焊缝中易产生()。A.夹渣B.裂纹C.气孔D.自点

考题 下列焊接产生的缺陷中,是焊缝中最危险,能破坏大部分焊接构件的类型为()。 A.气孔 B.未熔合 C.裂纹 D.夹渣

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶

考题 焊缝中夹杂物是由于焊接冶金反应形成的。焊接时,由于熔池的结晶速度较快,一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成()A、裂纹B、偏析C、夹杂D、气孔

考题 在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有()A、延迟裂纹;结晶裂纹B、结晶裂纹;气孔、夹渣、偏析C、延迟裂纹;气孔、夹渣、偏析

考题 偏析会影响焊缝质量,但不会导致()A、焊缝化学成分不均匀B、夹渣的产生C、气孔的产生D、结晶过程难于进行

考题 ()是指焊接时,焊接熔渣残留于焊缝金属中。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

考题 ()是指在焊接过程中,熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出,而在焊缝金属中(内部或表面)所形成的孔穴。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

考题 焊接电弧过长,空气中的有害气体易侵入,使焊缝产生()A、气孔B、夹渣C、未焊缝

考题 焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的()过程中产生的A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、一次和二次结晶

考题 气孔,夹渣,偏析等缺陷大多数是在焊缝金属的二次结晶时产生的。

考题 焊接过程中的许多缺陷,如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶

考题 焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池()过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶

考题 带极电渣堆焊中渣池使焊缝冷却速度缓慢,有利于熔池中气体、杂质有充分的时间析出,所以焊缝不易产生气孔、夹渣及裂纹等工艺缺陷。

考题 在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿

考题 偏析对焊缝质量有很大影响,产生化学成分不均匀和裂纹、夹渣、气孔等。

考题 焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池()过程产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、四次结晶

考题 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣

考题 新焊缝中存在()缺陷应焊缝判废,应重新焊接。A、气孔B、夹渣C、缩孔D、平面状

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

考题 焊缝成形系数中熔宽值过大时,焊缝形状窄而深,容易产生气孔,夹渣,裂纹等缺陷。

考题 多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣

考题 单选题偏析会影响焊缝质量,但不会导致()A 焊缝化学成分不均匀B 夹渣的产生C 气孔的产生D 结晶过程难于进行