考题
如果探测面毛糙，应该采用( )。A、不太高频率的探头B、较高频率的探头C、硬保护膜探头D、大晶片探头
考题
频率标明为3.5MHz的探头属于A、变频探头B、宽带探头C、中心频率固定的探头D、宽频带发射、宽频带接收探头E、较宽频探头
考题
在多数软组织中，衰减系数的变化与探头频率近似为A、与探头频率成反比B、频率的平方C、与探头频率成对数关系D、与探头频率成正比E、频率的立方
考题
在多数软组织中，衰减系数的变化与探头频率近似为A.与探头频率成反比
B.频率的平方
C.与探头频率成对数关系
D.与探头频率成正比
E.频率的立方
考题
横向分辨力为（）。A、取决于多普勒频移B、取决于声束直径C、提高探头频率D、不能在远场测量E、以上都不对
考题
侧向分辨力取决于（）A、多普勒频移B、声束聚焦技术C、降低探头频率D、脉冲的波长E、近场还是远场
考题
侧向分辨力取决于（）A、多普勒频移B、声束聚焦技术C、降低探头频率D、不能在远场测量E、脉冲波的波长
考题
探头上标识的2.5MHz表示（）A、仪器工作频率B、仪器滤波频率C、探头工作频率D、脉冲触发频率
考题
超声波在介质中的传播速度主要取决于（）A、脉冲宽度B、频率C、探头直径D、超声波通过的材质和波型
考题
为减小超声波通过介质的衰减，宜采用（）进行探伤。A、 低频率探头B、 高频率探头C、 高于25MHz的探头D、 任意探头
考题
检测晶粒粗大的材料，应使用（）。A、高频率的探头B、底频率的探头C、双晶探头D、表面波探头
考题
探头晶片面积相同，高频率探头的声束扩散角要比低频率探头的声束扩散角大。
考题
探头的频率取决于（）。A、晶片的厚度B、晶片材料的声速C、晶片材料的声阻抗D、晶片材料的密度
考题
钢管超声探伤中，探头不变时，仪器重复频率的选择只取决于探头相对管子的转速。
考题
探头的工作频率，主要取决于压电芯片的（）和（）。
考题
纵向分辨力（）。A、取决于改善聚集带B、取决于TGC（STC.的斜率C、通过DSC而改善D、可通过提高探头频率改善E、通过声透镜改善
考题
探头的近场长度主要取决于（）。A、芯片厚度B、探头外形尺寸C、芯片直径和频率D、探头的种类
考题
自动探伤中可能的最大扫查速度主要取决于（）。A、探头功率B、耦合问题C、检查装置的重复频率
考题
单选题探头的近场长度主要取决于（）。A
芯片厚度B
探头外形尺寸C
芯片直径和频率D
探头的种类
考题
单选题纵向分辨力（）。A
取决于改善聚集带B
取决于TGC（STC.的斜率C
通过DSC而改善D
可通过提高探头频率改善E
通过声透镜改善
考题
单选题纵向分辨力（ ）。A
取决于改善聚集带B
取决于TCC（STC）的斜率C
通过DSC而改善D
可通过提高探头频率改善E
通过声透镜改善
考题
单选题检测晶粒粗大的材料，应使用（）。A
高频率的探头B
底频率的探头C
双晶探头D
表面波探头
考题
单选题侧向分辨力取决于（）A
多普勒频移B
声束聚焦技术C
降低探头频率D
脉冲的波长E
近场还是远场
考题
判断题钢管超声探伤中，探头不变时，仪器重复频率的选择只取决于探头相对管子的转速。A
对B
错
考题
单选题探头的频率取决于（）。A
晶片的厚度B
晶片材料的声速C
晶片材料的声阻抗D
晶片材料的密度
考题
单选题探头上标识的2.5MHz表示（）A
仪器工作频率B
仪器滤波频率C
探头工作频率D
脉冲触发频率
考题
单选题自动探伤中可能的最大扫查速度主要取决于（）。A
探头功率B
耦合问题C
检查装置的重复频率
考题
填空题探头的工作频率，主要取决于压电芯片的（）和（）。