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单选题
再流焊炉的再流焊区加热时间是()
A

60

B

30

C

10

D

5


参考答案

参考解析
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考题 激光再流焊的优点()。A、聚光性好,适用于高精度焊接B、非接触加热C、用光纤传送能量D、激光在焊接面上反射率大E、设备和介质费用低

考题 再流焊炉的再流焊区加热时间是()A、60B、30C、10D、5

考题 表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式。

考题 什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?

考题 请总结再流焊的工艺特点与要求。

考题 SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?

考题 采用火焰加热钢筋至塑化再顶锻的焊接方法是()A、电弧焊B、气压焊C、电渣压力焊D、埋弧压力焊

考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

考题 在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

考题 再流焊技术的一般工艺流程什么?

考题 采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接

考题 手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 再流焊

考题 再流焊的温度比波峰焊的温度低。

考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 单选题采用火焰加热钢筋至塑化再顶锻的焊接方法是()A 电弧焊B 气压焊C 电渣压力焊D 埋弧压力焊

考题 单选题手工贴装的工艺流程是()。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 判断题再流焊的温度比波峰焊的温度低。A 对B 错

考题 名词解释题再流焊

考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次

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