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焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

  • A、波峰焊
  • B、再流焊
  • C、激光焊
  • D、红外线焊

参考答案

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考题 以焊接工艺评定报告为依据，结合焊接施工经验和实际焊接条件，可以编制（　）。2007年A . 焊接工艺规程 B . 焊接质量手册 C . 焊接工艺卡 D . 焊工作业指导书 E . 焊接评定规范
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考题 普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
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考题 关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
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考题 SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
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考题 在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。
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考题 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
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考题 金属焊接性可分为（）。A、热焊接性和使用焊接性B、冶金焊接性和使用焊接性C、工艺焊接性和使用焊接性D、热焊接性和冶金焊接性
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考题 主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性
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考题 片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
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考题 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
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考题 当首次使用钢材品种、焊接材料、焊接方法和焊接工艺时，应在实施焊接前进行（）。A、焊接工艺评定试验B、焊工培训C、焊接检查
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考题 以焊接工艺评定报告为依据，结合焊接施工经验和实际焊接条件，可以编制（）。A、焊接工艺规程B、焊接质量手册C、焊接工艺卡D、焊工作业指导书E、焊接评定规范
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考题 SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
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考题 印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A、焊接时间B、焊接角度C、平稳性D、焊接温度
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考题 印制板的传递速度决定了波峰（）。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度
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考题 简述手工焊接印制板的步骤。
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考题 焊接工艺规程应有相应焊接工艺评定报告支持，一份焊接工艺评定报告可以支持若干份焊接工艺规程。
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考题 单选题印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A 焊接时间B 焊接角度C 平稳性D 焊接温度
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考题 单选题当首次使用钢材品种、焊接材料、焊接方法和焊接工艺时，应在实施焊接前进行（）。A 焊接工艺评定试验B 焊工培训C 焊接检查
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考题 填空题SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
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考题 问答题简述手工焊接印制板的步骤。
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考题 单选题关于印制板说法正确的是（）A 印制板适合插装较大的元器件B 温度过高容易使印制板铜箔脱落C 较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D 印制板的连续允许温度高于焊接温度
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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接
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考题 单选题普通浸焊炉可以用于（）A 表贴元件的焊接B 中小批印制板的焊接C SMT的焊接D 大规模印制板额焊接
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考题 单选题印制板的传递速度决定了波峰（）。A 焊接角度B 焊接时间C 平稳性D 焊接温度
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