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单选题
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
A
再流焊一次
B
再流焊两次
C
再流焊和波峰焊两次
D
浸焊和波峰焊两次
参考答案
参考解析
解析：
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
考题
手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
考题
表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A
红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B
热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C
激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D
气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
考题
单选题手工贴装的工艺流程是（）。A
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D
施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
单选题表面组装元件再流焊接过程是（）。A
印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B
印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C
印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D
印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A
再流焊一次B
再流焊两次C
再流焊和波峰焊两次D
浸焊和波峰焊两次
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