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单选题
电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良，而且还会因过热使接头性能变（）。
A

好

B

差

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考题 焊剂垫的作用是防止()并使背面成形良好。 A、焊缝咬边B、焊缝烧穿C、焊缝夹渣D、焊缝裂纹
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考题 大直径焊条易造成未焊透、焊缝成形不良和咬边。( )
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考题 电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良，而且还会因过热使接头性能变( )。A、好B、差
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考题 电流过大易造成( )，而且还会因过热使接头性能变差。A、烧穿B、咬边C、飞溅大D、焊缝成形不良
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考题 焊接速度过快,会造成()。 A、焊缝过高B、焊缝过宽C、咬边D、烧穿
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考题 焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生() A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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考题 大直径焊条易造成未焊透、焊缝成形不良和咬边。A对B错
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考题 手工钨极氩弧焊常见的缺陷有焊缝成形不良、（）等。A、烧穿B、末焊透C、咬边D、气孔E、裂纹
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考题 焊接时，焊接电流过小易产生咬边和烧穿。
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考题 焊剂垫的作用是防止（）并使用背面成形良好A、焊缝咬边B、焊缝裂纹C、焊缝夹渣D、焊缝烧穿
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考题 焊条电弧焊焊接薄板的主要困难是容易（）、变形较大及 焊缝成形不良。A、未焊透B、根部熔合不良C、烧穿D、咬边
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考题 电流过大易产生（）缺陷。A、咬边B、气孔C、熔合不良
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考题 焊接薄板时，焊接热输入量过大，容易产生（）。A、焊瘤B、咬边C、过热烧穿D、裂纹
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考题 在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿（）。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大，钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢
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考题 焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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考题 二氧化碳气体保护焊时，如果焊接电流太小，会（）A、飞溅增加B、电弧不稳定C、易烧穿D、未焊透E、焊缝成形差
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考题 咬边不但减少了基本金属的在效截面积，而且在焊缝边处还会造成应力集中。
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考题 焊接电流太大时，药皮崩落，保护性能变差；但不会导致咬边、烧穿。
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考题 镍及镍合金焊接时，不能用增大焊接电流来增加焊缝熔深，否则，不仅使焊缝成型差，而且还会引起（）A、气孔B、裂纹C、夹渣D、咬边
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考题 金属焊接中的主要缺陷，包括气孔、裂纹、夹渣、咬边、烧穿、（）。A、凹陷B、沟槽C、焊缝成型不良D、焊瘤和焊缝成型不良
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考题 电焊焊接电流过大时，容易产生（）。A、熔堆B、咬边C、烧穿D、气孔
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考题 单选题焊条电弧焊焊接薄板的主要困难是容易（）、变形较大及焊缝成形不良。A 未焊透B 根部熔合不良C 烧穿D 咬边
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考题 多选题当焊接时的电流过大时，会出现的焊接质量问题包括（）A焊缝成形困难B熔合不良C造成咬肉、焊瘤等缺陷D焊缝周围影响区机械性能变坏E焊缝中留有气孔
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考题 多选题电流过大易造成（），而且还会因过热使接头性能变差。A烧穿B咬边C飞溅大D焊缝成形不良
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考题 多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A焊接电流过大B焊接速度过快C接头组装间隙过大，钝边过小D焊接电流过小E焊接速度过慢
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考题 判断题大直径焊条易造成未焊透、焊缝成形不良和咬边。A 对B 错
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