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多选题
焊接速度快,则能提高生产率。但焊接速度过快,易产生()等缺陷。
A

未焊透

B

焊缝断面小

C

易烧穿

D

气孔


参考答案

参考解析
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考题 焊接速度过快,易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良

考题 在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下,焊接速度增加,熔宽与熔深都减小,如果焊接速度过快,将产生咬边、未熔合等缺陷,而且焊缝不直;如果太慢,除生产率低外,焊接变形增大,或产生( )等缺陷。A、裂纹B、过烧C、过热D、焊漏E、烧穿

考题 铸铁件焊接困难的原因不是______造成的。 A.含碳量高和冷却速度较大易生白口B.冷却速度慢,容易形成石墨C.容易产生气孔等焊补缺陷D.焊接时热应力大

考题 焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤

考题 焊接变形的原因是()。A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成B、焊接速度过快而造成C、焊接电流过大而造成

考题 产生未融合的原因不包括()。A、焊接电流过小B、焊接速度过快C、焊条角度不对D、焊接电压过大

考题 下列()不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小,焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对

考题 药芯焊丝电弧焊焊接速度过快会导致熔渣覆盖不均匀,焊缝成型变坏,当试件清理不干净、焊接速度过快时,易产生未熔合。

考题 药芯焊丝电弧焊时焊接速度过快导致熔渣覆盖不均匀,焊缝成形变坏,当试件清理不干净、焊接速度过快时,易产生未熔合。

考题 ()容易使气焊过程中,焊缝出现焊瘤缺陷。A、火焰能率较大B、焊接速度过快C、焊接熔池面积过小

考题 焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂纹

考题 焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤

考题 产生咬边的原因之一为()A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流大、电弧过长D、焊接速度慢

考题 影响焊缝尺寸不对的原因:()。A、零件边缘加工整齐B、焊接速度快C、焊接火焰过快D、焊接火焰过慢

考题 硬()合金,焊接易产生的缺陷是()。

考题 CO2焊时,焊接速度过快则()。A、对焊接过程没有太大影响B、使气体保护作用受到破坏,焊缝冷却加快,降低焊缝的塑性,并使之成型不良C、焊缝宽度显著增大,熔池热量集中,易产生烧穿缺陷

考题 焊接过程中焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔

考题 焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边

考题 焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等缺陷。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂缝

考题 气体保护焊时,焊接速度过快则()A、对焊接过程没有太大影响B、气体保护作用易受到破坏,焊缝冷却过快,降低焊缝的塑性,并使之成型不良C、焊缝宽度显著增大,熔池热量集中,易产生烧穿缺陷D、焊接电弧过长,保护性气氛不良

考题 焊接电流()或焊接速度过快,熔池存在时间太短,气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。

考题 焊条电弧焊盖面焊焊接速度快,焊接电流大,焊条倾角不当等也容易造成()缺陷。A、焊缝余高过高B、咬边C、焊缝宽度过宽

考题 电子束焊接速度快,电子束焊接速度可达()以上。

考题 电子束焊接速度快,焊接变形()

考题 单选题焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等。A 未焊透B 塌陷C 焊瘤D 裂纹

考题 多选题焊接速度过快,易造成()等缺陷。A未焊透B未熔合C气孔D夹渣E焊缝成形不良

考题 多选题在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下,焊接速度增加,熔宽与熔深都减小,如果焊接速度过快,将产生咬边、未熔合等缺陷,而且焊缝不直;如果太慢,除生产率低外,焊接变形增大,或产生()等缺陷。A裂纹B过烧C过热D焊漏E烧穿