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单选题
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
A

焊料合金粉末和胶粘剂

B

焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

C

焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂

D

焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

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考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接
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考题 在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是() A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少
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考题 请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
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考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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考题 焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）A、砂料包埋不当B、焊煤质量差C、火焰掌握不好D、焊料放得位置不准E、焊媒摊放面太广
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考题 可清除焊件表面氧化物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
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考题 在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
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考题 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
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考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 单选题焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）A 砂料包埋不当B 焊煤质量差C 火焰掌握不好D 焊料放得位置不准E 焊媒摊放面太广
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考题 单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊
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考题 单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊
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考题 单选题可清除焊件表面氧化物的是（）A 焊媒B 焊料C 焊件D 假焊E 流焊
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考题 单选题焊丝撤离过迟容易造成（）A 焊料过多B 焊点发白C 焊锡未满流焊盘D 焊料过少
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