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题目内容
（请给出正确答案）
单选题
瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）。
A
化学结合
B
机械结合
C
范德华力
D
压缩结合
E
嵌合
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
考题
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法（）A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥
考题
金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位
考题
以下正确的描述是（）A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mmD、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
考题
单选题关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，哪项正确？（ ）A
合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2/μmB
机械性的结合力起最大的作用C
贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mmD
贵金属合金上瓷前需预氧化E
金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
考题
单选题以下正确的描述是（）A
烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B
金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C
烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mmD
机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E
热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面闯存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法（）A
金属表面清洁B
金属表面光滑C
烤瓷熔融时流动性好D
加入微量非贵金属元素E
金属表面干燥
考题
单选题金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）A
烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B
为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C
烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D
烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E
热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位
考题
单选题金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）A
烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B
为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C
烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D
烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E
热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
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