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瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）

  • A、2／3
  • B、1／2～1／3
  • C、1／3～1／4
  • D、1／4～1／5
  • E、1／5～1／6

参考答案

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考题 金属烤瓷材料与金属的主要结合力是A、机械结合力B、物理结合力C、压力结合力D、化学结合力E、范德华力
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考题 金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩结合力E．机械与化学结合力
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考题 金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
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考题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.分子力 E.氢键
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考题 金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、残余应力E、压缩结合力
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考题 瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）A、1～1／2B、1／2～1／3C、1／3～1／4D、1／4～1／5E、1／5～1／6
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考题 烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有（）A、残余应力B、范德华力C、压缩结合力D、机械结合力E、化学结合力
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考题 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
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考题 单选题瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）。A 1～1／2B 1／2～1／3C 1／3～1／4D 1／4～1／5E 1／5～1／6
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考题 单选题金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）A 化学结合力B 机械结合力C 范德华力D 残余应力E 压缩结合力
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考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键
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考题 单选题瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）A 2／3B 1／2～1／3C 1／3～1／4D 1／4～1／5E 1／5～1／6
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考题 单选题金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A 化学结合力B 机械结合力C 压缩结合力D 范德华力E 摩擦力
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考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键
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