考题
放大器上限频率（高频特性）的存在是由于( )的影响造成的。A.耦合电容B.旁路电容C.电阻D.晶体管电容
考题
影响放大电路高频特性的主要因素是()。A、耦合电容和旁路电容的存在B、半导体极间电容和分布电容的存在C、半导体的非线性特性D、放大电路的静态工作点不合适
考题
影响金属材料切削性能的主要因素是材料的________。A.硬度B.塑性C.内部杂质
考题
影响SSB接收机灵敏度提高的主要因素是（）的大小。A、外部干扰B、高频放大器增益C、内部噪声D、天线增益
考题
双极晶体管的高频参数是（）。A、hFEVcesB、BVceC、ftfm
考题
下述选择项中，不影响高频小信号放大器稳定性的因素是（）。A、晶体管内部反馈B、输入信号一定范围内的动态变化C、公共电源的耦合D、输入、输出端之间空间电磁耦合
考题
在高频放大电路中，常用（）来消除晶体管内部反馈的影响。A、缩短接线和大面积接地的方法B、缩短接线和失配法C、大面积接地和中和法D、失配法和中和法
考题
预中放电路中，高放晶体管V1000的集成板负载中设有电感L1001，它的作用是（）。A、改善图像质量的B、用以改善频率特性C、提高高频性能D、起缓冲放大的
考题
集成运放是个高增益的多级放大器，由于晶体管的极间电容和（）等的影响，容易引起高频自激振荡。
考题
影响相差高频保护两侧相位特性的主要因素有哪些？
考题
晶体管接近开关以（）最常用，它主要由振荡器、检测和晶体管输出组成。A、低频振荡型B、中频振荡型C、高频振荡型D、振荡型
考题
什么是金属的锻造性能？影响金属锻造性能的主要因素有哪些？
考题
在高频放大器中加入中和电容作用是（）。A、抵消晶体管内部反馈B、使信号源内阻不与晶体管输入阻抗匹配C、提高放大器的增益D、使晶体管输出端负载阻抗不与本级晶体管输入阻抗区配
考题
除（）外，其它都是影响高频小信号放大器稳定性的因素。A、晶体管内部反馈B、输入信号一定范围内的动态变化C、输入、输出端之间空间电磁耦合D、公共电源的耦合
考题
集成运放是个高增益的（），由于晶体管的（）和（）等的影响，容易引起高频自激振荡。
考题
温度的变化造成晶体管参数的改变，易影响高频振荡器的振荡频率。
考题
放大电路在信号的高频段时，放大倍数下降的原因是（）A、耦合电容和旁路电路的存在B、晶体管极间电容和分布电容的存在C、晶体管非线性的影响D、放大电路的静态工作点设置不合理
考题
影响放大电路高频特性的主要因素是（）A、耦合电容和旁路电容的存在B、放大电路的静态工作点不合适C、半导体管的非线性特性D、半导体管极间电容和分布电容的存在
考题
三极晶体管的特性曲线是用来表示该晶体管各极（）和（）之间相互关系的，它反映晶体管的性能。A、电压；电流B、电压；电阻C、电流；电阻D、电感；电阻
考题
放大电路在高频信号作用下放大倍数下降的原因是（）。A、耦合电容和旁路电容的影响B、晶体管极间电容和分布电容的影响C、晶体管的非线性特性D、放大电路的静态工作点设置不合适
考题
简述高频电阻焊焊接原理及影响焊接质量的主要因素。
考题
在晶体管开关电路中，通常采用哪些措施来提高它的开关性能？
考题
单选题影响SSB接收机灵敏度提高的主要因素是（）的大小。A
外部干扰B
高频放大器增益C
内部噪声D
天线增益
考题
填空题晶体管的一个重要高频参数是它的（）频率fT，它是晶体管的下降为时的工作频率。晶体管的结电容越小，其fT参数越大。
考题
单选题三极晶体管的特性曲线是用来表示该晶体管各极（）和（）之间相互关系的，它反映晶体管的性能。A
电压；电流B
电压；电阻C
电流；电阻D
电感；电阻
