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生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。

  • A、开始烧结温度
  • B、烧结温度
  • C、要求烧结温度

参考答案

更多 “生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。A、开始烧结温度B、烧结温度C、要求烧结温度” 相关考题
考题 PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
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考题 固相烧结采用的烧结温度为:______。
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考题 烧结过程中，随着烧结温度的提高，液相量不断增加。此题为判断题(对，错)。
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考题 刚开始出现烧结温度与刚开始出现结大块时温度的差值叫（）。A、烧结范围B、煅烧范围C、控制范围
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考题 上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
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考题 在烧结矿物料时主要矿物都是高熔点的，为什么在烧结温度下可以生成液相？
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考题 烧结过程中，随着烧结温度的提高，液相量不断增加。
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考题 热风烧结是将通过料层的气流（）的烧结方法。A、预先控制温度B、预先加热C、按要求调节D、合理分配
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考题 提高烧结矿碱度，将使烧结矿中（）增加。A、温度B、液相C、固相
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考题 烧结矿中薄壁大气孔结构产生产原因是生成（）。A、烧结温度太低B、烧结温度太高C、焦粉配比太多D、液相量太多
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考题 名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
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考题 简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
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考题 PFM烧结过程，下列说法正确的有（）A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温
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考题 生料中的液相量随温度升高而增加缓慢，其烧结范围就宽。
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考题 问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
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考题 问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
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考题 单选题PFM冠上釉时的炉温是（　　）。A 与体瓷的烧结温度相同B 低于体瓷烧结温度6～8℃C 低于体瓷烧结温度10～20°CD 高于体瓷烧结温度6～8℃E 高于体瓷烧结温度10～20℃
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考题 判断题生料中的液相量随温度升高而增加缓慢，其烧结范围就宽。A 对B 错
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