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判断题
如果母材的密度比缺陷的密度大一倍,而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时,缺陷在底片上所成的象是白斑。
A
对
B
错
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解析:
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考题
()作业是指使用比母材熔点低的材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。A、熔化焊接与热切割B、压力焊C、钎焊D、气体保护焊
考题
对低碳钢、中碳钢和低合金钢材质、受力复杂的结构件进行焊接,焊条的选用原则为( )。A.焊条强度与母材强度相等 B.焊条强度比母材强度低一级 C.焊条强度比母材强度高一级 D.焊条化学成分与母材相同
考题
焊缝局部热处理时,每侧母材的加热宽度及接管外围母材的加热宽度分别是()。A、母材厚度2倍和接管、母材中较大厚度的4倍B、母材厚度4倍和接管、母材中较大厚度的2倍C、母材厚度2倍和接管、母材中较大厚度的6倍D、母材厚度6倍和接管、母材中较大厚度的2倍
考题
焊接的凹坑缺陷一般是指()A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
考题
单选题按照NB/T47013.3-2015标准规定,下列关于母材检测的叙述中错误的是()A
C级检测或必要时要进行母材检测B
母材检测目的是检查斜探头移动区是否存在分层或其它缺陷C
母材检测不属于对母材的验收检测D
检测中发现的当量大于等于φ2mm的缺陷作标记并记录
考题
判断题压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。A
对B
错
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