考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
考题
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
考题
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的()方法。A.波峰焊B.熔化焊C.手工焊D.浸焊
考题
锡焊包括()。
A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
考题
焊接方法有手工焊接、浸焊和波峰焊三种。音响设备使用和维护过程中的焊接主要是手工焊接。()
此题为判断题(对，错)。
考题
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法
A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
考题
二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。
A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
考题
随着科技的发展,焊接工艺有了新的发展,除了手工焊以外,一般生产企业还采用了()。
A.钎焊B.熔焊C.自动化焊接D.波峰焊
考题
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
考题
在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备
考题
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
考题
二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
考题
随着科技的发展，焊接工艺有了新的发展，除了手工焊以外，一般生产企业还采用了（）。A、钎焊B、熔焊C、自动化焊接D、波峰焊
考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
考题
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
考题
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的（）方法。A、波峰焊B、熔化焊C、手工焊D、浸焊
考题
波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
考题
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
考题
浸焊是（）A、无锡焊接的一种B、波峰焊接的一种C、撘焊的一种D、机器焊接的一种
考题
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
考题
PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
考题
PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
考题
（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A、自动化焊接B、波峰焊C、锡焊D、焊接
考题
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A
浸焊B
倒装焊C
波峰焊D
回流焊
考题
单选题（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A
自动化焊接B
波峰焊C
锡焊D
焊接
考题
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A
再流焊一次B
再流焊两次C
再流焊和波峰焊两次D
浸焊和波峰焊两次