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元件封装英文名称为（）

  • A、Pad
  • B、Via
  • C、layer
  • D、Footprint

参考答案

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考题 在PCB中，封装就是代表（）。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓
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考题 在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer
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考题 启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
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考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 过孔的英文名称为（）。A、PadB、ViaC、layerD、Footprint
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考题 网络表包括（）A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称
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考题 网络表的元件声明不含有（）内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小
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考题 元件属性设置窗中的Footprint选项表示元件的（）。
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考题 元件封装图（FootPrint）
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考题 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 单选题网络表包括（）A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称
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考题 单选题元件封装英文名称为（）A PadB ViaC layerD Footprint
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考题 填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 单选题网络表的元件声明不含有（）内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小
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考题 填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 填空题元件属性设置窗中的Footprint选项表示元件的（）。
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