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单选题
元件封装英文名称为（）
A

Pad

B

Via

C

layer

D

Footprint

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参考解析
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考题 通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
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考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
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考题 在PCB中，封装就是代表（）。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓
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考题 原理图中元件的属性不包括：（）。A、元件名称B、元件编号C、封装形式D、网络标号
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考题 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 元件封装是和元件一一对应的，不能混用。
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考题 启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
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考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 网络表包括（）A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称
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考题 网络表的元件声明不含有（）内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小
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考题 元件封装图（FootPrint）
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 元件封装英文名称为（）A、PadB、ViaC、layerD、Footprint
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考题 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 单选题网络表包括（）A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称
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考题 填空题启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
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考题 名词解释题元件封装图（FootPrint）
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考题 填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 单选题以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A 元件大小B 元件封装C 元件类型
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考题 单选题PowerLogic进入元件封装的是（）。A PartattributemanagerB PartEditorC PartNew
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考题 单选题网络表的元件声明不含有（）内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小
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考题 填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 单选题选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。A PlaceB RenameC AddD UpdatePCB
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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP
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