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填空题
手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

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考题 在Protel中利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择()样式。A、Quad Packa(QUAD)B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package

考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

考题 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

考题 利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

考题 绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

考题 网络表的元件声明不含有()内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小

考题 元件封装图(FootPrint)

考题 元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的()文件中。如果没有这个文件库,系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息,所以在绘制印制电路板之前()所用到的元件。

考题 创建元件封装有两种方式,分别是()、()。

考题 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 填空题元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的()文件中。如果没有这个文件库,系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息,所以在绘制印制电路板之前()所用到的元件。

考题 单选题网络表包括()A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称

考题 填空题启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

考题 单选题绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值

考题 单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于()。A 前者元件尺寸更大B 前者元件高度更高C 前者所占PCB面积更大D 前者是贴片元件,后者是直插元件

考题 单选题PowerPCB在线路设计过程中的作用是()。A 绘制电路板B 绘制线路图C 绘制元件封装

考题 单选题封装名称“CAPC2012N”中,数字“2012”的含义是()。A 元件的长宽尺寸(公制)B 元件的长宽尺寸(英制)C 元件的IPC编号D 元件的生产商型号

考题 单选题网络表的元件声明不含有()内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小

考题 填空题利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP

考题 填空题创建元件封装有两种方式,分别是()、()。