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给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。

  • A、可在丝印层进
  • B、可在机械层进行
  • C、可在多层进行
  • D、可在禁止布线层进行

参考答案

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考题 多协议标记交换是一种介于第2层和第3层之间的25层协议,是一种可在多种第2层媒质上进行标记的网络技术。 A.错误B.正确

考题 缓蚀剂可在金属表面形成一层保护层。() 此题为判断题(对,错)。

考题 关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

考题 丙烯腈余热炉蒸汽吹灰器操作程序启动()。A、只可在室内自动进行B、可在室内或现场自动进行C、只可在现场自动进行D、只可在现场手动进行

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考题 在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面

考题 多协议标记交换是一种介于第2层和第3层之间的25层协议,是一种可在多种第2层媒质上进行标记的网络技术。

考题 缓蚀剂可在金属表面形成一层保护层。

考题 水泥土防渗层渠道护面可在霜冻及多雨期间进行。

考题 构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

考题 PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层

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考题 一个六层PCB板,你会如何安排元件层、布线层、电源层、地层?

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考题 单选题在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A 焊接面B 丝印面C 禁止布线层D 元件面

考题 问答题一个六层PCB板,你会如何安排元件层、布线层、电源层、地层?

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考题 单选题给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。A 可在丝印层进B 可在机械层进行C 可在多层进行D 可在禁止布线层进行

考题 判断题防水层上保护层的施工可在防水层制成后进行。A 对B 错

考题 判断题水泥土防渗层渠道护面可在霜冻及多雨期间进行。A 对B 错

考题 单选题PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A TopLayer顶层B Mechanical layer机械层C Silkscreen丝印层D BottomLayer底层

考题 单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A 顶层丝印层(TopOverLayer)B 焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C 禁止布线层(KeepOutLayer)D 机械层(MechanicalLayer)

考题 单选题当轿厢位置低于楼层()m时,可在层门口直接打开层门进行救援。A 0.3B 0.5C 0.7D 0.9