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关于板层的设计方法说法不正确的是（）。
- A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
- B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
- C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
- D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
参考答案
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考题
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
考题
在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
考题
电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
考题
单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A
顶层（TopLayer）B
底层（Bottom Layer）C
禁止布线层（Keepout Layer）D
多层（MultiLayer）
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A
顶层丝印层（TopOverLayer）B
焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C
禁止布线层（KeepOutLayer）D
机械层（MechanicalLayer）
考题
填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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