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单选题
在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
A
顶层丝印层（TopOverLayer）
B
焊盘助焊层（PasteMaskLayer）
C
禁止布线层（KeepOutLayer）
D
机械层（MechanicalLayer）
参考答案
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解析：
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考题
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
考题
在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
考题
单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
考题
单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A
顶层（TopLayer）B
底层（Bottom Layer）C
禁止布线层（Keepout Layer）D
多层（MultiLayer）
考题
单选题PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A
TopLayer顶层B
Mechanical layer机械层C
Silkscreen丝印层D
BottomLayer底层
考题
多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
考题
填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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