考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A、1/2～2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
考题
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。
考题
波峰焊焊接中的波峰形状一般为（）和（）两种。
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
考题
波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。A、68块B、180块C、350块D、420块
考题
波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A、1/2~2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内
考题
线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
考题
波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A、3s为宜B、5s为宜C、2s为宜D、大于5s为宜
考题
下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。A、单波峰焊B、双波峰焊C、窄波峰焊D、宽波峰焊
考题
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
考题
单选题下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。A
单波峰焊B
双波峰焊C
窄波峰焊D
宽波峰焊
考题
单选题波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A
1/2~2/3B
2倍C
1倍D
1/2以内
考题
单选题波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A
1/2～2/3B
2倍C
1倍D
1/2以内
考题
单选题波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A
3s为宜B
5s为宜C
2s为宜D
大于5s为宜
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A
波峰焊接B
清洁C
预热D
检验