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扇出系数

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考题 在软件结构设计中，好的软件结构设计应该力求做到( )。A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇入较高，中间扇出较少，底层模块低扇入
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考题 扇入和扇出是软件结构的度量术语。观察大量的软件系统发现，设计良好的软件结构，通常是（ ）。A．顶层扇出小，中间扇出大，底层扇入大B．顶层扇出大，中间扇出小，底层扇入小C．顶层扇出小，中间扇出大，底层扇入小D．顶层扇出大，中间扇出小，底层扇入大
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考题 在软件结构设计中，好的软件结构设计应该力求做到A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块低扇入
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考题 两个模块之间连接程度的度量称为A．内聚B．耦合C．扇入系数D．扇出系数
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考题 TTL与非门扇出系数的大小反映了与非门( )的大小。 A.抗干扰能力B.工作速度C.电源电压D.带负载能力
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考题 在软件结构化设计中，好的软件结构设计应该力求做到( )。A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇入较少，中间扇入较高，底层模块低扇入
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考题 在系统的功能模块设计中，要求适度控制模块的扇入扇出。下图中模块C的扇入和扇出系数分别为(32)。经验证明，扇出系数最好是(33)。A．1和2B．0和2C．1和1D．2和1
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考题 试计算 74LS系列门驱动74LS系列门时的扇出系数。
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考题 请查阅 74HC04手册,确定该器件在驱动74HC00时的高电平与低电平扇出系数。
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考题 模块结构设计中应遵循的原则是（）A、高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B、低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C、低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D、高内聚、低耦合、高扇入、低扇出
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考题 TTL电路参数规定扇出系数，它表示带动的负载能力，通常，与非门带动同种门的数目不超过（）。A、10个B、8个C、6个
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考题 通常，好的系统结构是“清真寺”型的，即高层扇出系数较（），中间扇出系数较（），底层扇入系数较高。
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考题 下列模块设计与优化的内容中，不正确的是（）A、模块的独立性强B、较高扇入系数与较低扇出系数C、模块的大小适当D、作用范围在控制范围之内
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考题 一般TTL与非门电路的扇出系数通常为（）以上。A、8B、5C、10D、20
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考题 软件结构一般要求顶层扇出比较少，中层扇出较高，底层模块有高扇入。
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考题 什么是模块的扇入系数和扇出系数？
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考题 在模块结构设计中应尽量减少模块的（）A、耦合度B、聚合度C、扇入系数D、扇出系数
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考题 模块的扇出系数应控制在（）以内。A、5B、6C、1D、8
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考题 反映CMOS门电路速度特性的参数有（）。A、扇出系数B、扇入系数C、平均延时时间D、功耗
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考题 TTL与门电路正常工作时能带动同类与非门的最大数目称扇出系数。
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考题 填空题通常，好的系统结构是“清真寺”型的，即高层扇出系数较（），中间扇出系数较（），底层扇入系数较高。
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考题 问答题什么是模块的扇入系数和扇出系数？
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考题 单选题模块结构设计中应遵循的原则是（）A 高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B 低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C 低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D 高内聚、低耦合、高扇入、低扇出
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考题 不定项题模块的扇出系数应控制在（）以内。A5B6C1D8
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考题 名词解释题扇出系数
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考题 单选题下列模块设计与优化的内容中，不正确的是（）A 模块的独立性强B 较高扇入系数与较低扇出系数C 模块的大小适当D 作用范围在控制范围之内
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考题 单选题在模块结构设计中应尽量减少模块的（）A 耦合度B 聚合度C 扇入系数D 扇出系数
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