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对损伤修复的不利因素有（）

  • A、感染
  • B、低蛋白血症
  • C、服用消炎痛
  • D、糖尿病
  • E、肝硬化

参考答案

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考题 关于重组修复的叙述,不正确的是()。 A、适于DNA损伤面太大不能及时修复B、修复线粒体DNA损伤C、修复后损伤链并没有切去D、以健康母链填补损伤处E、RecA有核酸酶活性
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考题 损伤修复的不利因素不包括A、长期疼痛刺激B、异物存留C、艾滋病D、微量元素缺乏E、感染
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考题 DNA 的损伤修复方式有（ ） A. 直接修复 B. 碱基切除修复 C. 核苷酸切除修复 D. 重组修复
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考题 DNA损伤修复的方式有 A.切除修复 B.光修复 C.重组修复 D. SOS修复
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考题 （）的说法是正确的。A、对金属的不适当加工，会造成过度的加工硬化B、间接损坏的类型有四种C、修理凹陷部位时，必须从外部开始向外压平，逐渐向中心处接近D、对板件进行修复时，最先的损伤要最先修复，最后的损伤要最后修复
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考题 关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是（）。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 辐射引起DNA损伤修复的途径是？（）A、切除修复B、碱基损伤修复C、靶分子的损伤修复D、游离电子修复E、细胞凋亡F、好转修复
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考题 DNA损伤的修复途径有（）、（）和（）
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考题 试举出三种对中枢神经损伤有较突出保护/修复效应的中药.
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考题 探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些不利因素？
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考题 DNA损伤修复的类型有（）；光修复；切除修复和重组修复。
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考题 DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 下列损伤DNA的修复中哪些是有差错修复（）A、SOS修复B、光复活修复C、切除修复D、转甲基修复E、重组修复
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考题 单选题辐射引起DNA损伤修复的途径是？（）A 切除修复B 碱基损伤修复C 靶分子的损伤修复D 游离电子修复E 细胞凋亡F 好转修复
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考题 多选题关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是（）。A修复机制中以切除修复最为重要B切除修复包括有重组修复及SOS修复C切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 判断题影响创伤修复的不利因素包括：感染，异物存留，血流循环障碍，局部活动不够，全身性因素包括营养不良，使用皮质激素等。（　）A 对B 错
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考题 判断题在L-Q模式中，一般认为α型损伤是不可修复的，β型损伤是可修复的。A 对B 错
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考题 单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A 修复机制中以切除修复最为重要B 切除修复包括有重组修复及SOS修复C 切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D 切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E 对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 填空题DNA损伤修复的类型有（）；光修复；切除修复和重组修复。
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考题 判断题DNA损伤的暗修复是在暗处进行修复。（）A 对B 错
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考题 多选题下列损伤DNA的修复中哪些是有差错修复（）ASOS修复B光复活修复C切除修复D转甲基修复E重组修复
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考题 多选题损伤修复的不利因素（）A感染B异物存留C艾滋病D微量元素缺乏E长期使用皮质激素
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考题 问答题DNA损伤修复有几种形式？各自如何修复？
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考题 多选题损伤修复的不利因素有（）A感染B异物存留C艾滋病D微量元素缺乏E长期使用皮质激素
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考题 问答题探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些不利因素？
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考题 多选题对损伤修复的不利因素有（　）A感染B低蛋白血症C服用消炎痛D糖尿病E肝硬化
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考题 问答题试举出三种对中枢神经损伤有较突出保护/修复效应的中药.
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