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再结晶

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考题 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃,促进再结晶以较快的速度进行。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 再结晶退火时，加热温度应达到( )。A.再结晶温度以上B.Ms温度以上C.1100℃以上D.再结晶温度以下
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考题 变形温度的升高，则( )。A.奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B.奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C.不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
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考题 从金属学的观点看，热轧和冷轧的界限应以金属的再结晶温度来区分，即，低于再结晶温度的轧制为( );高于再结晶温度的轧制为( )。
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考题 再结晶退火就是将冷加工变形过程的金属加热到高于它再结晶温度使之再结晶的热处理工艺。（）
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考题 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行
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考题 只有经过塑性变形的钢才会发生回复和再结晶。没有经过塑性变形的钢，即使把它加热到回复或再结晶温度以上也不会产生回复或再结晶。
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考题 实际再结晶温度比理论再结晶温度高约（）℃。
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考题 再结晶退火时，加热温度应达到（）。A、再结晶温度以上B、Ms温度以上C、1100℃以上D、再结晶温度以下
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考题 控制轧制工艺有两种类型：再结晶型控制轧制；未再结晶型控制轧制。
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考题 钢丝在室温下反复弯折，会越弯越硬，直接断裂，而铅丝在室温下反复弯折，则始终处于软态，起原因是（）。A、Pb不发生冷变形强化，不发生再结晶，Fe发生冷变形强化，不发生再结晶B、Fe不发生冷变形强化，不发生再结晶，Pb发生冷变形强化，不发生再结晶C、Pb发生冷变形强化，发生再结晶，Fe发生冷变形强化，不发生再结晶D、Fe发生冷变形强化，发生再结晶，Pb发生冷变形强化，不发生再结晶
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考题 动态再结晶时再结晶后的晶粒度主要取决于（），当静态再结晶时取决于（）。
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考题 变形程度愈大，再结晶温度愈高，变形速度愈快再结晶温度愈低，加热保温时间愈长，再结晶温度愈高。（）
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考题 再结晶
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考题 什么是动态再结晶？影响动态再结晶的因素有哪些？
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考题 动态再结晶是金属材料在较高温度进行形变加工同时发生的再结晶、其形变硬化与再结晶软化交替进行。
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考题 何谓金属的再结晶？再结晶对金属组织和性能有什么影响？
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考题 热加工过程中的回复再结晶称为动态回复、动态再结晶。（）
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考题 什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
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考题 问答题简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
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考题 问答题什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
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考题 问答题说明以下概念的本质区别： 1、一次再结晶和二次在结晶。 2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。
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考题 单选题室温下把镀锌钢绞线的钢丝反复弯折，会越弯越硬，直到断裂；而铅丝在反复弯折下，却总是处于软态，其原因是（）A 室温下钢发生加工硬化，但不发生再结晶；铅不发生加工硬化，也不发生再结晶B 室温下钢发生加工硬化，发生再结晶；铅发生加工硬化，不发生再结晶C 室温下钢发生加工硬化，不发生再结晶；铅不发生加工硬化，发生再结晶D 室温下钢发生加工硬化，不发生再结晶；铅发生加工硬化，不发生再结晶
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考题 问答题什么是动态再结晶？影响动态再结晶的因素有哪些？
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考题 判断题再结晶过程不是相变，二次再结晶过程也不是相变。A 对B 错
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考题 判断题动态再结晶是金属材料在较高温度进行形变加工同时发生的再结晶、其形变硬化与再结晶软化交替进行。A 对B 错
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考题 问答题何谓金属的再结晶？再结晶对金属组织和性能有什么影响？
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考题 问答题简述再结晶与二次再结晶异同？
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