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直探头探测厚250mm及500mm两饼形锻外,•若后者探测面毛糙,•与前者耦合差4dB,材质衰减均为0.004dB/mm前者的底面回波调至示波屏满幅度的100%,则后者的底面回波应为满幅度的()。

  • A、5%
  • B、10%
  • C、20%
  • D、40%

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考题 直探头探测厚250mm及500mm两锻件,若后者与前者耦合差4dB,材质衰减均为0、004dB/mm,前者底面回波为满幅度的80%时,则后者底面回波应( )。A、5%B、10%C、20%D、40%

考题 对饼形锻件,采用直探头作径向探测是最佳的探伤方法。() 此题为判断题(对,错)。

考题 直探头探测厚度250mm和500mm的两个饼形试件,若后者探测面粗糙且与前者耦合差为5DB,两者的材质双声程衰减均为0.004DB/mm,当前者的底面回波调至示波屏满幅的80%时,后者的底面回波应为示波屏满幅的()A.5% B.10% C.20% D.40%

考题 直探头探测厚250mm及500mm的两个饼形锻件,若后者探测面粗糙,与前者耦合差5DB,材质衰减均为0.004DB/mm,前者的底面回波调至示波屏满幅度的80%,则后者的底面回波应为满幅度的()A.5% B.10% C.20% D.40%

考题 轴类锻件最主要探测方向是:()A、轴向直探头探伤B、径向直探头探伤C、斜探头外圆面轴向探伤D、斜探头外圆面周向探伤

考题 对饼形锻件采用纵波直探头作径向探测是最佳的检测方法。

考题 筒形锻件最主要探测方向是:()A、直探头端面和外圆面探伤B、直探头外圆面轴向探伤C、斜探头外圆面轴向探伤D、以上都是

考题 若用直探头反射法探测厚铸件,为降低粗晶草状回波干扰,可采取()A、采用低频直探头,分层调整探伤灵敏度B、转换为横波探伤C、用水做耦合剂D、不加耦合剂

考题 直探头探测厚100mm和400mm的两平底面锻件,若后者探测面粗糙,与前者耦合差为5db,材质衰减均为0.01Db/mm(双程),今将前者底面回波调至满幅(100%)高,则后者的底面回波应是满幅度的:()A、40%B、20%C、10%D、5%

考题 直探头探测厚度250mm和500mm的两个饼形试件,若后者探测面粗糙且与前者耦合差为5dB,两者的材质双声程衰减均为0.004dB/mm,当前者的底面回波调至示波屏满幅的80%时,后者的底面回波应为示波屏满幅的()A、5%B、10%C、20%D、40%

考题 饼类锻件最主要探测方向是()A、 直探头端面检测B、 直探头侧面检测C、 斜探头端面检测D、 斜探头侧面检测

考题 对饼形锻件,采用纵波直探头作径向探测是最佳检测方法

考题 直探头的近场区成为不可探测区,需用双芯片直探头进行探测。

考题 如果探测50kg/m钢轨使用的两只70°探头分别为前内70°、前外70°,另两只分别为后外70°、后内70°,一只70°直打,可以实现轨头的全断面探伤。

考题 探测厚焊缝中垂直于表面的缺陷最适用的方法是()。A、聚焦探头B、直探头C、斜探头D、串列斜探头

考题 探测厚焊缝中垂直于表面的缺陷最适用的方法是()。A、聚焦探头B、直探头C、斜探头D、串列双斜探头

考题 单选题若用直探头反射法探测厚铸件,为降低粗晶草状回波干扰,可采取()A 采用低频直探头,分层调整探伤灵敏度B 转换为横波探伤C 用水做耦合剂D 不加耦合剂

考题 单选题直探头探测厚250mm及500mm两饼形锻外,若后者探测面毛糙,与前者耦合差4dB,材质衰减均为0.004dB/mm前者的底面回波调至示波屏满幅度的100%,则后者的底面回波应为满幅度的()。A 5%B 10%C 20%D 40%

考题 单选题直探头探测厚250mm及500mm两锻件,若后者与前者耦合差4dB,材质衰减均为0.004dB/mm,前者底面回波为满幅度80%时,则后者底面回波应为其()。A 5%B 10%C 20%D 40%

考题 单选题直探头探测厚度250mm和500mm的两个饼形试件,若后者探测面粗糙且与前者耦合差为5dB,两者的材质双声程衰减均为0.004dB/mm,当前者的底面回波调至示波屏满幅的80%时,后者的底面回波应为示波屏满幅的()A 5%B 10%C 20%D 40%

考题 单选题筒形锻件最主要探测方向是:()A 直探头端面和外圆面探伤B 直探头外圆面轴向探伤C 斜探头外圆面轴向探伤D 以上都是

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考题 判断题对饼形锻件,采用直探头作径向探测是最佳的探伤方法。A 对B 错

考题 单选题探测厚焊缝中垂直于表面的缺陷最适用的方法是()。A 聚焦探头B 直探头C 斜探头D 串列斜探头

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