考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
考题
()格式的DVD光盘的容量最大。
A.单面单层B.单面双层C.双面单层D.双面双层
考题
金属止水带接头搭接长度不得小于（）mm，咬接或搭接必须采用（）焊接。A、20 ，单面
B、20 ，双面
C、40 ，单面
D、40 ，双面
考题
在实际生产中，下列哪种印制电路不存在：（）。A、单面板B、十层板C、三层板D、双面板
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
考题
DVD光盘有（）方式。A、单面单层（4.7GB）B、单面双层（8.5GB）C、双面单层（9.4GB）D、双面双层（17.1GB）
考题
典型表面组装方式包括（）A、单面组装B、双面组装C、单面混装D、双面混装
考题
SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH
考题
（）格式的DVD光盘的容量最大。A、单面单层B、单面双层C、双面单层D、双面双层
考题
避雷带、引下线采用圆钢时，焊接长度的要求为（）。A、双面4DB、双面6DC、单面8DD、单面12D
考题
常见的DVD光盘的格式有单面单层、单面双层、双面单层、双面双层。
考题
高强度钢角焊接通常应为（）A、单面连续焊缝B、双面连续焊缝C、单面间断焊缝D、双面间断焊缝
考题
下列焊缝哪些是《压力容器安全技术监察规程》中列举的相当于双面焊全熔透的对接焊缝（）A、单面焊双面成型，氩弧焊打底的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。B、手工电弧焊单面焊双面成型的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。C、带陶瓷、铜衬垫的单面焊双面成型的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。D、单面焊双面成型二氧化碳气体保护焊打底的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。
考题
对货物车辆进行货运检查时，应（）作业。A、双人双面B、单人双面C、双人单面D、单人单面
考题
SMT装配方式可分为单面混合装配、双面混合装配、（）三种。
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
考题
双面混合安装方式采用（）电路板。A、双面印制B、单面印刷C、单面陶瓷基板D、双面陶瓷基板
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
公称直径≥1000mm的管道或容器的对接焊工，应采用（）工艺。A、单面焊双面成形；B、双面焊接；C、单面焊不全焊透。
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
中小容量锅炉中省煤器常采用（）；大容量锅炉常采用（）。A、单面进水；横向布置B、单面进水；纵向布置C、双面进水；横向布置D、双面进水；纵向布置
考题
单选题公称直径≥1000mm的管道或容器的对接焊工，应采用（）工艺。A
单面焊双面成形；B
双面焊接；C
单面焊不全焊透。
考题
多选题避雷带、引下线采用圆钢时，焊接长度的要求为（）。A双面4DB双面6DC单面8DD单面12D
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
单选题中小容量锅炉中省煤器常采用（）；大容量锅炉常采用（）。A
单面进水；横向布置B
单面进水；纵向布置C
双面进水；横向布置D
双面进水；纵向布置
考题
单选题双面混合安装方式采用（）电路板。A
单面陶瓷基板B
双面陶瓷基板C
单面印制D
双面印制
考题
填空题SMT装配方式可分为单面混合装配、双面混合装配、（）三种。