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单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。


参考答案

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考题 在印制板上布臵印制导线时,为减少各印制导线间的干扰和耦合,应是它们之间平行布臵。此题为判断题(对,错)。

考题 印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板,双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板,双面印制饭D.单面印制板、双面印制板

考题 ●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要,必须遵守一定的布线原则,以符合抗干扰设计的要求,使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中,不正确的是 (33) 。(33)A.印制板导线的布设应尽可能地短B.印制板导线的宽度应满足电气性能要求C.允许有交叉电路D.在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线

考题 印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板

考题 在印制电路板上布置印制导线时,为减少各印制导线间的干扰和耦合,应将它们之间垂直布置。

考题 导线对印制板焊接,焊孔越大越好。

考题 简述在设计PCB板图时,应如何确定印制板导线的宽度?

考题 印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A、单层印制板,双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板,双面印制饭D、单面印制板、双面印制板

考题 在印制板上布置印制导线时,为减少各印制导线间的干扰和耦合,应是它们之间平行布置。

考题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

考题 简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。

考题 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接

考题 印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用(),将它们连接起来。

考题 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度

考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板

考题 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板

考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

考题 双面混合安装方式采用()电路板。A、单面陶瓷基板B、双面陶瓷基板C、单面印制D、双面印制

考题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%

考题 填空题印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用(),将它们连接起来。

考题 单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A 插座B 导线C 元器件D 厚度

考题 单选题双面混合安装方式采用()电路板。A 单面陶瓷基板B 双面陶瓷基板C 单面印制D 双面印制

考题 单选题印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A 单层印制板、双层印制板B 单面印制板、双层印制板C 单层印制板、双面印制板D 单面印制板、双面印制板

考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错

考题 单选题无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A 50%-70%B 刚刚接触到印制导线C 全部浸入D 100%

考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板

考题 填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板