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()不属于表面贴装印刷电路板的特点。

  • A、高密度布线
  • B、小孔径、高板厚/孔径比
  • C、高电气性能
  • D、重量轻

参考答案

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考题 SMD全称()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

考题 SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

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考题 表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

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考题 单选题表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A 印刷B 贴片C 焊接D 检测

考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错

考题 问答题什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

考题 单选题()不属于表面贴装印刷电路板的特点。A 高密度布线B 小孔径、高板厚/孔径比C 高电气性能D 重量轻

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。