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SMT的中文解释是()

  • A、表面贴装元件
  • B、表面贴装技术
  • C、表面焊接元件
  • D、表面焊接技术

参考答案

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考题 表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT

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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

考题 SMT中文意思是什么()。A、表面贴装技朮B、超小型电子管C、系统管理工具D、表面组装技朮趋势

考题 常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。()

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考题 SMT全称是()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

考题 SMT是表面贴装技术。()

考题 SMD全称()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

考题 常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 采用表面贴装元件的优点是()。A、便于维修B、拆装元件方便C、体积小D、设备简单

考题 THT技术的含义是()。A、通孔插件技术B、表面贴装技术C、径向插件技术D、轴向插件技术

考题 表面贴装技术的简称是()。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT

考题 表面贴装元件、器件分别用()表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

考题 表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

考题 单选题表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A 印刷B 贴片C 焊接D 检测

考题 问答题什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。