考题
PCB的化学名为“多氯联苯”,它是一种性能良好的绝缘液体,常用作电容器油;但PCB是一种严重的致癌物质,对环境的污染比较严重,世界各国已明文规定禁止使用()A对B错
考题
普通浸焊炉可以用于()A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
考题
PCB的化学名为“多氯联苯”,它是一种性能良好的绝缘液体,常用作电容器油;但PCB是一种严重的致癌物质,对环境的污染比较严重,世界各国已明文规定禁止使用()
考题
在SMT工艺中,最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。()
考题
SMT设备PCB定位方式有哪些形式()。A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位
考题
迥焊炉之SMT半成品于出口时()。A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆是D、以上皆非
考题
SMT的中文意思是()A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
逆向思维又称反向思维,它是对司空见惯的似乎已成定论的事物或观点反过来思考的一种思维方式。
考题
国际技术贸易又称技术越过国境的()。从国际技术贸易的发展来看,它是随着市场经济的发展逐步演变而形成的一种现代贸易方式。
考题
印制电路板元器件的表面安装技术简称()。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
表面装配元器件的特点为()。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
SMT-PCB板的厚度一般在()。A、0.5~2mmB、1.0~2mmC、1.2~3mmD、1.5~3.5mm
考题
表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
考题
在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。
考题
SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
考题
单选题表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A
印刷B
贴片C
焊接D
检测
考题
填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称()。
考题
判断题主板的PCB印制电路板通常是只有一层。A
对B
错
考题
单选题()是表面安装技术。A
SMDB
SMCC
SMTD
SOT
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
判断题SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。A
对B
错
考题
填空题在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
考题
填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。