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表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。


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考题 主板的PCB印制电路板通常是只有一层。

考题 普通浸焊炉可以用于()A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

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考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称()。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT

考题 表面装配元器件的特点为()。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小

考题 SMT-PCB板的厚度一般在()。A、0.5~2mmB、1.0~2mmC、1.2~3mmD、1.5~3.5mm

考题 表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

考题 在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

考题 SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。

考题 单选题表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A 印刷B 贴片C 焊接D 检测

考题 填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

考题 判断题主板的PCB印制电路板通常是只有一层。A 对B 错

考题 单选题()是表面安装技术。A SMDB SMCC SMTD SOT

考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错

考题 判断题SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。A 对B 错

考题 填空题在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。