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某集成电路封装内集成有4个与非门，它们输出全为高电平时，测得5V电源端的电流为8mA，输出全为0时，测得5v电源端的电流为16mA，该TTL与非门的功耗为（）mW。

  • A、30
  • B、20
  • C、15
  • D、10

参考答案

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考题 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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考题 TTL与非门输入端全部接地（低电平）时，输出（）。A、零电平B、低电平C、高电平D、可能是低电平，也可能是高电平
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考题 TTL集成电路的输出低电平典型电压值为（）。A、0B、0.3VC、3.6VD、5V
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考题 与非门集成电路的逻辑表达式是Z=A+B+C。
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考题 实用的DTL集成电路，输入端全为高电平时，输出管处于（）状态。
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考题 DTL“与非”集成电路输出为高电平，则输入端至少有（）个为低电平。
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考题 三端输入一端输出的逻辑与非门电路，要使其输出端得到低电平必须使（）。A、三个输入全为高电平B、三个输入全为低电平C、三个输入中一个为低电平D、三个输入中一个为高电平
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考题 已知TTL与非门电源电压为5V，则它的输出高电平UOH（）V。A、3.6B、0C、1.4D、5
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考题 使用TTL集成电路时，应注意TTL的输出端（）。A、不允许直接接地，不允许接电源+5V；B、允许直接接地，不允许接电源+5V；C、允许直接接地，允许接电源+5V；D、不允许直接接地，允许接电源+5V。
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考题 测量某门电路时发现，输入端有低电平时，输出端为高电平；输入端都为高电平时，输出端为低电平。则该门电路是（）。A、与门B、或门C、与非门D、或非门
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考题 单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A 集成电路制造（晶圆加工）B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计
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考题 填空题实用的DTL集成电路，输入端全为高电平时，输出管处于（）状态。
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考题 填空题DTL“与非”集成电路输出为高电平，则输入端至少有（）个为低电平。
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考题 填空题二输入端与非门电路，当输入端A、B全为高电平时，输出端应为（）。
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