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集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

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考题 常用的密封装置有（）三种。
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考题 填空题SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
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考题 问答题集成电路同一封装图内含有多套电路，如何通过元件属性选择所需的套号？
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考题 单选题集成电路常用的检测方法有三种，其中，用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，从而可以判断出该集成电路是否损坏的是（）。A 代换法B 集成法C 在线测量法D 非在线测量法
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考题 问答题集成电路制造常用的半导体材料有哪些？
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考题 填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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考题 问答题集成电路常用的材料有哪些？分别举例。
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考题 问答题例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
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考题 单选题集成电路常用的检测方法有三种，其中，利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏的是（）。A 代换法B 拆卸法C 在线测量法D 非在线测量法
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考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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考题 填空题常用的密封装置有（）三种。
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