考题
对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
考题
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
考题
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
考题
樟科植物花序类型复杂，有伞形、总状和圆锥花序三种形式。
考题
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
集成电路的设计的趋势有（）A、低功耗B、大功能C、高精度D、小封装
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
IPM模块有四种封装形式：（），（），（）和（）。
考题
下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
考题
通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
考题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
导管壁上纹孔的排列形式有（），（）和（）三种类型。
考题
展宽形式有（）、强迫宽展和限制宽展三种类型。
考题
填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
考题
填空题导管壁上纹孔的排列形式有（），（）和（）三种类型。
考题
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A
单列直插式B
贴片式C
双列直插式D
功率式
考题
填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
问答题典型的主轴轴承配置形式有速度型、刚度型和速度刚度型三种，请分别分析三种配置形式应采用何种类型的轴承。
考题
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
考题
填空题建筑施工性生产的时间组织类型有（），（）和（）三种形式。
考题
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP
考题
问答题集成电路按工艺器件类型和结构形式分为哪几类，各有什么特点？