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内凹原晶面多出现在钻石（）部位。

  • A、冠部
  • B、亭部
  • C、底尖
  • D、腰围

参考答案

更多 “内凹原晶面多出现在钻石（）部位。A、冠部B、亭部C、底尖D、腰围” 相关考题
考题 内凹的焊缝缺陷大多出现在对接接头()位置上。A、仰焊B、立焊C、平焊D、横焊
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考题 大面积烧伤感染期败血症多出现在什么时间（ ）。A．早期败血症出现在烧伤后1～3天内B．早期败血症出现在烧伤后3～7天内C．中期败血症多出现在伤后2～4周D．中期败血症多出现在伤后4～6周E．后期败血症多出现在烧伤1个月后
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考题 下列不属于钻石净度级别中内部特征的是：（）A、云状物B、烧痕C、内凹原始晶面D、须状腰
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考题 原晶面的保留常常是为了（）。A、留存天然钻石印记B、保持钻石最大质量C、避免钻石内反射光侧向泄漏D、钻石别致好看
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考题 额外刻面可出现在钻石（）。A、冠部B、台面C、亭部D、任何部位
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考题 在下列诸多瑕疵类型中，如分布位置、数量等同的情况下，（）出现对钻石净度级别影响较大。A、缺口B、额外刻面C、内凹原晶面D、晶体及羽状纹
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考题 内凹原晶面上常可保留着（）蚀像A、阶梯状B、三角锥状C、凹坑D、A+B+C
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考题 加工钻坯时要了解同一钻石不同的晶面硬度有差异：（）。A、八面体晶面硬度＞立方体晶面硬度＞菱形十二面体晶面硬度B、八面体晶面硬度＞菱形十二面体晶面硬度＞立方体晶面硬度C、立方体晶面硬度＞菱形十二面体晶面硬度＞八面体晶面硬度D、菱形十二面体晶面硬度＞立方体晶面硬度＞八面体晶面硬度
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考题 钻石双晶依（）最普遍，双晶面平行于（111）面。A、（111）面B、（110）面C、（100）面D、（101）面
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考题 钻石中平行（）方向的纹理罕见。A、八面体B、立方体面C、晶面延伸D、晶轴延伸
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考题 闪络性故障大多出现在电缆哪个部位？
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考题 钻石晶体八面体晶面上可见（）形凹坑。
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考题 钻石毛坯的鉴定不能通过以下哪种特征来鉴别（）A、晶面花纹B、晶面形状C、晶体形态D、光泽
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考题 钻石原石晶面上常发育（）形凹坑，可作为天然钻石的证据之一。
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考题 以下哪个属于钻石内部特征（）A、烧痕B、抛光纹C、原始晶面D、羽状纹
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考题 下列属于钻石净度级别中外部特征的是（）A、双晶网B、羽状纹C、原始晶面D、点状包体
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考题 钻石毛坯切割设计时，要保留内凹原石晶面以达到使钻石成品重量更大的目的，这种保重的设计是因为（）A、使切工达到”EX”B、增加成品钻石的火彩C、钻石的台阶溢价D、增加钻石的亮度
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考题 珍珠光泽常常出现在下面那些部位：（）A、解理面上B、断口上C、裂开面上D、晶面上
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考题 下列表面特征中，在钻石表面凸起的是（）。A、生长丘B、六边形蚀像C、内凹原石晶面D、三角形蚀像
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考题 修饰度“很好”级别的钻石，允许10倍放大镜下见及（）。A、抛光纹B、表面纹理C、原晶面D、缺口
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考题 下列（）是属于钻石内部特征。A、缺口B、原晶面C、击痕D、烧痕
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考题 原晶面最常见的刻面部位是在（）。A、星小面B、风筝面C、腰围D、底尖
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考题 圆钻加工中，常采用锯钻工艺平行于（）晶面将钻石原石锯成两块，以获得两颗钻石的台面。A、100B、110C、111D、101
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考题 钻石中，一种大而深的不规则破口称之为（）。A、破口B、缺口C、空洞D、内凹原晶面
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考题 下列（）属于钻石内部特征。A、烧痕B、云状物C、点D、原晶面
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考题 下列（）属于钻石的内部特征。A、击痕与内部纹理B、破口与缺口C、内部纹理与原晶面D、内凹原晶面与原晶面
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考题 单选题珍珠光泽常常出现在下面哪些部位：（）。A 解理面上B 断口上C 裂开面上D 晶面上
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