考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
焊接电流过大,会引起()。
A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
考题
焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。A气孔B夹渣C未焊透D无影响
考题
CO2气体保护水平固定管焊接时，如果产生未焊透及未熔合缺陷，应该采取（）的对策。A、增大焊接电流B、焊丝伸出长度加大C、减小焊接电流D、增加焊接速度
考题
焊接结构焊接后会产生焊接残余应力，容易导致产生（），因此重要的焊接结构焊后应该进行消除应力退火处理A、气孔B、裂纹C、夹渣D、未焊透
考题
焊接时，引弧处最容易产生（）。A、夹杂B、裂纹C、未焊透D、气孔
考题
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂纹
考题
焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷
考题
气焊高碳钢时，用低碳钢焊丝焊接可能会产生（）。A、气孔B、裂纹C、夹渣D、焊件未焊透
考题
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔
考题
坡口角度小，焊接电流小，运条不当，熔渣和熔池液态金属分离不清时，会产生（）。A、冷裂纹B、气孔C、夹渣D、未焊透
考题
焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生（）等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
考题
焊接过程中焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔
考题
焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边
考题
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
考题
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
考题
焊接电流过大，不会引起（）。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
考题
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等缺陷。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂缝
考题
焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边
考题
常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
考题
钨极氩弧焊时，焊接电流过大时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。A、未熔合B、未焊透C、夹钨D、气孔
考题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗
考题
管道焊接时，由于电流强度不足、间隙及坡口角度小、焊接速度快、钝边大、焊口边缘不干净以及焊条太粗等原因会造成未焊透情况出现。
考题
多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A焊接前坡口未清理干净B焊接电流过小C焊接速度过快D电弧过长E焊条直径过粗
考题
单选题焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A
未焊透B
塌陷C
焊瘤D
裂纹
考题
单选题焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A
未焊透B
烧穿C
气孔D
咬边