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单选题
焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。
A

未焊透

B

烧穿

C

气孔

D

咬边


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 在下列选项中,通常焊接速度太慢会导致什么()。 A.未焊透B.烧穿C.咬边D.未熔合

考题 在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下,焊接速度增加,熔宽与熔深都减小,如果焊接速度过快,将产生咬边、未熔合等缺陷,而且焊缝不直;如果太慢,除生产率低外,焊接变形增大,或产生( )等缺陷。A、裂纹B、过烧C、过热D、焊漏E、烧穿

考题 焊接速度过慢,会造成()。 A、未焊透B、未熔合C、烧穿D、咬边

考题 焊接缺陷有裂纹、焊穿、气孔、未焊透、咬边等,其中咬边对机构强度影响最大。

考题 铜及铜合金焊接时产生的主要问题是()。A、难熔合、易变形、气孔、热裂纹B、难熔合易烧穿、白口、热裂纹C、难熔合易变形、咬边、冷裂纹D、难熔合易塌陷、未焊透、冷裂纹

考题 焊接时,填充金属与基本金属未完全融合的缺陷称为()A、未焊透B、焊瘤C、咬边D、烧穿

考题 焊接薄板时,焊接热输入量过大,容易产生()。A、焊瘤B、咬边C、过热烧穿D、裂纹

考题 焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔

考题 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

考题 焊接过程中焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔

考题 焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边

考题 在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤

考题 在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

考题 铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。

考题 在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿

考题 气焊过程中,要正确调整焊接参数和掌握();并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺陷。A、操作方法B、安全规程C、设备构造

考题 开坡口是为了防止焊接时出现()。A、烧穿B、未焊透C、咬边D、成型美观

考题 在焊接时,焊炬与焊丝的摆动不适当,会产生()缺陷。A、过热烧穿B、焊瘤C、咬边D、未焊透

考题 咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。

考题 常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。

考题 二氧化碳气体保护焊常见的焊接缺陷有飞溅()等。A、气孔B、未焊透C、裂纹D、咬边E、烧穿

考题 沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫()。A、焊接裂纹B、烧穿C、未焊透D、咬边

考题 气焊过程中,要正确地调整焊接参数和掌握(),并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺。艺A、操作方法B、安全规程C、设备构造D、焊接工

考题 在焊接时掌握好焊炬的倾角,是防止()的措施。A、过热烧穿B、焊瘤C、咬边D、未焊透

考题 单选题沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫()。A 焊接裂纹B 烧穿C 未焊透D 咬边

考题 多选题在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下,焊接速度增加,熔宽与熔深都减小,如果焊接速度过快,将产生咬边、未熔合等缺陷,而且焊缝不直;如果太慢,除生产率低外,焊接变形增大,或产生()等缺陷。A裂纹B过烧C过热D焊漏E烧穿

考题 多选题焊接速度快,则能提高生产率。但焊接速度过快,易产生()等缺陷。A未焊透B焊缝断面小C易烧穿D气孔