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在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

  • A、焊瘤
  • B、咬边
  • C、夹渣

参考答案

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考题 在金属熔化焊接时,坡口钝边过大朱耀辉导致产生()缺陷。 A.气孔B.咬边C.夹渣D.未焊透

考题 焊接电流过大,会引起()。 A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边

考题 《特种设备焊接操作人员考核细则》(TS个26002—2010)规定,各种焊缝表面不得有裂纹.未熔合.夹渣.夹钨.气孔.焊瘤和未焊透;机动焊和自动焊的焊缝表面不得有() A.咬边和凹坑B.裂纹C.气孔D.未焊透

考题 下列属于焊接缺陷的有()。 A、咬边B、气孔C、夹渣D、未焊透

考题 《特种设备焊接操作人员考核细则》(TS个 26002—2010)规定,各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、夹钨、气孔、焊瘤和未焊透;机动焊和自动焊的焊缝表面不得有()A、咬边和凹坑B、裂纹C、气孔D、未焊透

考题 焊件的坡口钝边如太大,在焊接时容易产生()。A、焊瘤B、未焊透C、咬边D、夹渣

考题 焊接接头中的焊接缺陷主要有裂缝、气孔、()等。A、夹渣B、未焊接C、咬边D、焊瘤

考题 焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷

考题 焊接时常见的内部缺陷是()。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

考题 焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔

考题 焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生()等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边

考题 焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边

考题 在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤

考题 在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

考题 焊接电流过大,不会引起()。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边

考题 焊接过程中收弧不当会产生气孔及()。A、夹渣B、弧坑裂纹C、咬边D、焊瘤

考题 常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。

考题 焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()A、A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、

考题 焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()。A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边

考题 焊接接头常见的缺陷有()。A、咬边B、夹渣C、气孔D、未焊透

考题 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

考题 焊接过程中收弧不当会产生气孔及()。A、夹渣B、弧坑C、咬边D、焊瘤

考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

考题 问答题气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

考题 单选题焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()。A 裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B 气孔、夹渣、裂纹、未焊透C 弧坑、咬边、未焊透、裂纹D 气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边

考题 单选题焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()A A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、

考题 多选题焊接接头常见的缺陷有()。A咬边B夹渣C气孔D未焊透